表面(miàn)組裝技(jì)術/表面(miàn)貼裝(zhuāng)技(jì)術

表面(miàn)貼裝技術(shù)組裝密度(dù)高、電子産品體積小(xiǎo)、重量(liàng)輕，貼(tiē)片(piàn)元件的(de)體積和重(zhòng)量隻有傳(chuán)統插裝元(yuán)件的1/10左(zuǒ)右(yòu)，采用(yòng)smt之後(hòu)，電(diàn)子産品(pǐn)體積縮小40%~60%，重量(liàng)減輕60%~80%，降低成本(běn)達30%~50%，易于(yú)實現自(zì)動化，提高生産(chǎn)效率。