表面組裝技(jì)術/表面(miàn)貼裝(zhuāng)技術(shù)

表面貼裝(zhuāng)技術(shù)組裝密度(dù)高、電子(zǐ)産(chǎn)品體(tǐ)積小(xiǎo)、重(zhòng)量輕，貼片元件(jiàn)的體積(jī)和重量隻有傳(chuán)統插裝元件的(de)1/10左右，采用smt之後(hòu)，電子産品體積(jī)縮小40%~60%，重(zhòng)量減輕(qīng)60%~80%，降低成本(běn)達30%~50%，易于實(shí)現自(zì)動化(huà)，提高生産效率。