表面(miàn)組裝技(jì)術(shù)/表面貼裝(zhuāng)技術

表面(miàn)貼裝技術組裝密(mì)度高、電(diàn)子産(chǎn)品體積小(xiǎo)、重(zhòng)量(liàng)輕，貼(tiē)片元件的(de)體積和重量隻有傳統(tǒng)插裝元(yuán)件的(de)1/10左右(yòu)，采用(yòng)smt之後，電子(zǐ)産品(pǐn)體積(jī)縮小40%~60%，重量(liàng)減輕60%~80%，降(jiàng)低成本(běn)達30%~50%，易(yì)于(yú)實(shí)現自(zì)動(dòng)化(huà)，提高生産(chǎn)效率(lǜ)。