在(zài)smt貼片加工(gōng)中衡量一(yī)個(gè)公(gōng)司或(huò)者産線的(de)盈利(lì)能力(lì)重要的一個指(zhǐ)标就(jiù)是：“直(zhí)通率(lǜ)。”同樣對(duì)于(yú)需要pcba加工(gōng)的客戶來(lái)說，直通率(lǜ)意味(wèi)着(zhe)交(jiāo)期能(néng)否大(dà)化，直通率(lǜ)越高交期越短(duǎn)。那麽影響直通(tōng)率的因素有哪些呢(ne)？

 

一(yī)個是生産前，一個(gè)是生(shēng)産後，今天我們主要是來(lái)分析(xī)一下生産前的，也就是(shì)工藝設(shè)計(jì)階段(duàn)。

 

面向直(zhí)通率的工藝設計，主要是(shì)通過(guò)pcb的工藝細化設計，确保零缺陷(xiàn)的單闆(pǎn)制造。通常，我(wǒ)們聽到的多的是可(kě)制造(zào)性的設計(jì)（dfm），很少(shǎo)聽到面(miàn)向(xiàng)直通(tōng)率的工藝設計(jì)，這是因爲(wèi)絕大(dà)部分的(de)工(gōng)廠沒(méi)有這方面(miàn)的知(zhī)識，即使有(yǒu)也還(hái)沒有認識(shí)到面向直通率設計(jì)的重(zhòng)要性和複雜性。

 

一、面向直(zhí)通率(lǜ)的工藝設計需(xū)要有豐富(fù)經驗(yàn)的工程師(shī)做支(zhī)撐(chēng)。面向直(zhí)通率的工藝設計一般需要經過以下(xià)幾個階(jiē)段才(cái)能做到：

（1）掌(zhǎng)握了大量的典型案(àn)例。

（2）知道每(měi)種封裝的工藝(yì)特性(xìng)一一容易(yì)産生什(shí)麽問(wèn)題(tí)。

（3）清楚每種(zhǒng)不良(liáng)現象的産(chǎn)生機理與(yǔ)原因。

（4）掌握了有(yǒu)效的解決(jué)方法(fǎ)與措施。

 

二、如果smt加工(gōng)廠沒有經(jīng)曆過(guò)這些(xiē)過程，那将(jiāng)很難做到面向直通(tōng)率的(de)工藝(yì)設(shè)計(jì)！提高直(zhí)通率，在(zài)生産中階(jiē)段主(zhǔ)要有(yǒu)五種工藝(yì)手段，可以提升：

（1）優化(huà)鋼網設計(jì)。

（2）選用合适焊膏(gāo)。

（3）優化印(yìn)刷操作(zuò)。

（4）優化溫度曲線。

（5）采用工(gōng)裝，改進(jìn)工藝(yì)方法(fǎ)。

這是(shì)smt廠家在實(shí)際生(shēng)産中總(zǒng)結(jié)出來的關(guān)于提高直(zhí)通(tōng)率的經驗，希望我們的分享(xiǎng)對您(nín)有(yǒu)所幫助(zhù)！